芯动力人才计划®
芯实践第11期
SoC芯片设计工程实训
01 组织单位
主办单位
上海芯聚辉集成电路有限公司、芯动力人才计划®项目办公室、新微创源孵化器
支持单位
国际半导体产业协会（SEMI China）、广东省集成电路行业协会、浦东工业技术研究院、上海集成电路技术与产业促进中心、求是缘半导体联盟等
支持媒体
芯榜、电子创新网、芯师爷、科钛网、半导体圈、全球电子市场等
02 课程亮点
1.真实企业项目及工程环境，亲身体验芯片全流程设计工程实践。
2.8年+资深企业工程师指导及后续交流，通过线上直播平台“小鹅通”远程授课并开展在线视频答疑，全程指导完成学员各阶段任务。
3.提供企业级芯片设计平台进行远程登录和实训操作。掌握SoC芯片设计流程和对应的EDA工具、flow。
03 课程摘要
本次以主流的CM3系列MCU芯片为设计对象，完成全流程设计。
（一）MCU芯片前端设计工程实训
本环节包含两个设计步骤，一是完成IP设计，二是完成该IP的SoC系统集成设计。由于MCU里IP数量较多，且设计过程比较漫长，本次课程中基于已经完成的IP模块，完成SoC系统集成、系统验证流程。根据MCU芯片的架构文档，将数字IP集成到SoC系统中，完成时钟、复位、中断、端口等系统集成设计。
（二）MCU芯片UVM验证工程实训
根据MCU芯片的架构文档，完成IP在SoC系统上的功能验证，测试SoC系统级的功能。采用行业主流的UVM验证方法学完成验证平台的搭建及完成回归测试(regression)和覆盖率（coverage）统计和分析数字前端sign off的流程。
（三）MCU芯片后端设计工程实训
根据MCU芯片的架构文档，完成数字版图的设计和验证。SoC芯片的后端实现，从工程实现的角度，会优先确认封装形式和制造工艺。本次工程实践培训课程将采用传统的CMOS 28nm工艺，完成SoC芯片设计的后端流程，主要包括自动布局布线、参数提取、版图验证、静态时序分析和功耗分析等，并最终按照流片的sign off标准完成版图设计。
部分课件PPT截图
部分实训过程截图
04 课程安排
05 注册费用
*标准费用:5600元/人
可享老学员福利、组团礼遇和“师徒”专属福利，详见报名二维码或咨询组委会。
*早鸟注册：4600元/人
以3月8日前付款为依据，不可叠加其他礼遇和政策。
*芯动力人才计划合作单位：4600元/人
06 收费方式
国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资国有企业,负责收取注册费并开具发票，发票内容为培训费。
请于培训开始三个工作日前完成注册费缴纳。
付款时请务必备注：芯实践-单位简称-姓名。
户 名：国信芯世纪南京信息科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行
帐 号：4301014509100090749
07 报名方式
请扫描上方二维码报名
08 专家介绍
kevin，资深数字前端设计验证工程师，11年数字芯片设计验证项目经验，历任AMD、pixelworks高级工程师、项目经理；精通SOC芯片设计及UVM验证方法学。
Kirk，资深数字后端设计工程师，9年数字后端设计项目经验；具有非常丰富的大型SOC芯片数字后端经验，7nm先进工艺芯片后端实现经验。
09 联系方式
添加组委会微信二维码进行报名询价
（备注：姓名+单位名称）
郜老师 010-68208711
