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    芯片设计服务  

     

    从Spec/RTL/FPGA/算法到芯片交付,具有全方位的立体化业务能力。

    服务内容包括从芯片架构规划、IP选型、直至流片、封装和测试服务等,并支持Turnkey、NRE、专业咨询、项目外包、人员驻场等多种灵活服务模式。产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、人工智能、安全监控、图像处理、工业控制器和医疗等多个领域。

     

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  • 核心优势

     

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    团队优势:

     

    • 先进设计方法:

    UVM验证方法学、先进物理设计方法学
    低功耗设计方法学、CPU/GPU/DDR等丰富经验

     

    • 丰富资源库:

    丰富的IP资源、完善的流片渠道

     

    • 成功流片经验:

    主流及先进工艺节点完整覆盖、设计阶段全覆盖(IP - SoC)

     

    • 成熟流程体系:

    成熟的设计流程、成熟的分析流程、成熟的检查流程

     

    • 专业团队配置:

    汇集IC行业专家工程师、高级工程师、骨干工程师上百位,硕士及以上学历>70%,60%工程师>5年经验,涵盖不同类型的设计服务需求
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    管理优势(精细化项目管理):

     

    • 数据管理:

    先进的版本管理系统,Linux数据磁盘自动备份系统

     

    • 项目管理:

    熟练使用MSProject等项目管理工具包,拥有资深项目经理多人

     

    • 品质管理:

    各种工艺节点适用的signoffchecklist,项目交叉review机制,保证项目顺利交付
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    服务模式:

     

    我们的宗旨是方便客户,服务客户,可提供人力外包和项目整包等服务模式。

     

    • 人力外包服务:

    驻场或者非驻场,交付内容为人力资源的服务模式

     

    • 项目整包服务:

    随需而取的设计服务,交付内容为设计成果的服务模式
  • 项目案例

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    图像显示:

    平台介绍:某显示控制芯片,采用ARM CM0 core,采用 AMBA3 AHB总线。
    自研IP1:委托完成自研彩屏控制IP级功能验证及SoC级验证。
    自研IP2:委托完成自研DMA IP级功能验证及SoC级验证。
    标准IP:委托完成标准QSPI连接性及SoC级功能验证。